Titanium Copper Bar za elektro-pobjedu

Dimni plin koji stvara elektrolit ima jaku korozivnost za vodljivu bakrenu šipku, uzrokujući da se formira sloj korozije između titanijumske ploče i vodljive bakarne šipke. Sloj korozije uništava provodljivost bakrene provodljive šipke i titanijumske sjemenske ploče tokom procesa formiranja. Performanse, povećana impedancija, smanjena gustoća struje, utječu na ujednačenost gustoće struje, što rezultira pojavom "cvjetne ploče" u početnom filmu, brzina rasta početnog filma je usporena. Iako se može ručno ukloniti, zbog načina spajanja titanijumske sjemenske ploče i same katodne vodljive bakrene šipke, ovaj nepovoljan faktor uvijek prati cijeli proces proizvodnje polaznog komada.

Upotreba bakrene šipke obložene titanijumom umjesto katodne vodljive bakrene šipke osnovno je rješenje za uklanjanje gore navedenih nedostataka. Titanijumska ploča se spaja sa titanijumom obloženom bakrenom šipkom zavarivanjem, osim izuzev spoja između titanijumske ploče i vodljive šipke, zbog čega su titanijumska ploča i provodna šipka od titan-bakara integrisane u celinu, i direktno preklapaju kada se koriste.

Detalji upotrebe titan-bakrene šipke u anodnoj vezi

Titanijumska ploča i katodni vodljivi bakar su uglavnom povezani ušicom ili pričvršćivanjem. Pridružite se na 2 metode, kao što je prikazano u nastavku:

Viseća veza

Vijčani spoj

Ukratko, titan-bakar šipka, kao materijal za oblaganje metala u nastajanju, ima široku perspektivu primjene u području elektrolize, a racionalna i pravilna upotreba takvih materijala pozitivno će utjecati na poboljšanje tehničkog nivoa industrije elektrolize. .

Popularni tagovi: Kompozitna šipka od titan-bakara za elektro-osvajanje, bakrena šipka obložena titanijumom, bakrena šipka za oblaganje titanijumom.